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公司應(yīng)邀參加第三屆熱管理材料與技術(shù)高峰論壇

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發(fā)布時(shí)間：

2022-08-01

論壇概況：第三屆熱管理材料與科技高峰論壇，于2022年7月29日在東莞喜來登大酒店順利召開。論壇旨在搭建和提供熱管理材料行業(yè)“產(chǎn)學(xué)研用”的溝通交流平臺(tái)，對(duì)接融合產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)創(chuàng)新性的技術(shù)與需求。論壇報(bào)告涉及熱管理材料領(lǐng)域的科學(xué)、技術(shù)和工程等多方面問題，今年論壇特別關(guān)注了金屬基復(fù)合材料在熱管理領(lǐng)域的發(fā)展情況。

論壇會(huì)場(chǎng)

中科院寧波材料所林正得研究員開幕致辭

精彩報(bào)告

鄧中山，公司CTO

演講題目：面向5G領(lǐng)域的液態(tài)金屬前沿技術(shù)研究與應(yīng)用

液態(tài)金屬是一大類物理化學(xué)行為十分獨(dú)特的前沿新材料，室溫或工作溫度下呈液態(tài)，具有導(dǎo)電性強(qiáng)、熱導(dǎo)率高、液態(tài)溫區(qū)寬等典型特性，正在為多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用提供重要解決方案。本報(bào)告主要介紹團(tuán)隊(duì)近年來面向5G領(lǐng)域應(yīng)用的液態(tài)金屬前沿技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化工作，包括液態(tài)金屬流體冷卻技術(shù)、導(dǎo)熱技術(shù)以及相變熱控技術(shù)的提出、發(fā)展與應(yīng)用，液態(tài)金屬可重構(gòu)天線及射頻開關(guān)技術(shù)，液態(tài)金屬印刷電子技術(shù)等。

黃竹鄰，中興通訊終端硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)總工

演講題目：5G終端熱設(shè)計(jì)對(duì)熱材料的探索

本演講從熱設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)理論談起，介紹了5G終端熱設(shè)計(jì)的幾個(gè)研究方向，并以實(shí)例的方式闡述目前5G終端熱設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，希望和大家一起商討5G終端熱設(shè)計(jì)的優(yōu)秀解決方案。

郭懷新，中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所高級(jí)工程師

演講題目：GaN功率器件片內(nèi)熱管理應(yīng)用分析

氮化鎵電子器件，尤其是HEMT器件，近幾年在大功率、高集成度應(yīng)用方面都取得了巨大進(jìn)步。然而，高功率密度的發(fā)展受限于其自生熱和近結(jié)區(qū)散熱能力引起器件結(jié)溫升高問題，嚴(yán)重導(dǎo)致器件性能下降，使GaN器件的高功率性能優(yōu)勢(shì)遠(yuǎn)未發(fā)揮。因此，器件芯片級(jí)熱管理已成為大功率器件研發(fā)和應(yīng)用領(lǐng)域的一個(gè)重要研究方向。為此，本報(bào)告對(duì)近年來國(guó)內(nèi)外正在開展GaN功率器件熱管技術(shù)進(jìn)行分析，結(jié)合本團(tuán)隊(duì)的研究進(jìn)展，系統(tǒng)評(píng)估GaN器件片內(nèi)熱管理應(yīng)用面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)。

辛國(guó)慶，華中科技大學(xué)教授

演講題目：功率電子器件封裝關(guān)鍵材料

基于SiC/GaN寬禁帶半導(dǎo)體材料的電力電子器件正在崛起，與硅基功率器件相比，這類電力電子器件具有耐高溫、耐高壓、可高頻工作，集成度更高等特點(diǎn)?，F(xiàn)有的基于硅基半導(dǎo)體的傳統(tǒng)模塊封裝材料與技術(shù)已經(jīng)無法滿足SiC/GaN功率器件，在模塊耐溫性、可靠性、封裝寄生參數(shù)、散熱等方面都面臨著挑戰(zhàn)，因此亟需發(fā)展適用于SiC/GaN器件的先進(jìn)封裝材料與技術(shù)。本次報(bào)告主要介紹功率電子器件的關(guān)鍵封裝材料，包括耐高溫灌封層，高導(dǎo)熱性勻熱基板及熱界面材料等。

......

共有28名熱管理材料領(lǐng)域?qū)＜壹捌髽I(yè)研發(fā)帶頭人為此次論壇帶來“材料與技術(shù)、設(shè)計(jì)與方案”相關(guān)精彩報(bào)告。

活動(dòng)交流

本次論壇由DT新材料傾力打造，得到了南方科技大學(xué)李保文院士、西北工業(yè)大學(xué)顧軍渭教授和中科院寧波材料所林正得研究員的悉心指導(dǎo)；也得到了廣東墨?？萍加邢薰尽⑽鞅惫I(yè)大學(xué)化學(xué)與化工學(xué)院、深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院、寶安區(qū)5G產(chǎn)業(yè)技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)盟和粵港澳大灣區(qū)先進(jìn)電子材料技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟的大力協(xié)助及贊助單位和合作媒體對(duì)本次論壇的鼎力支持，前來參加的企事業(yè)單位、高校、科研院所更是高達(dá)200余家。